viernes, 25 de septiembre de 2009

INFORMANDO A LA INDUSTRIA ELECTRONICA

PCB-MEMS

Una tendencia cada vez más presente en la fabricación de dispositivos electrónicos ultra-pequeños es mediante el uso de MEMS con materiales exclusivos para los circuitos impresos.

(EOL/Oswaldo Barajas).- La evolución electrónica a lo largo de la revolución tecnológica industrial ha dado paso a una sub-categoría de aplicación sectorial denominada “Nanotecnología” ó MEMS, donde los componentes que conforman las estructuras llegan a medir milésimas partes de un milímetro.


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A través de este artículo analizaremos el uso de algunos materiales empleados en la tecnología de circuitos impresos utilizados para la fabricación de microsistemas y algunas de las ventajas que este uso dispensa durante el proceso de fabricación de PCB más económicos en comparación con la tecnología convencional basada en Silicio.
Para la producción de los microsistemas, los materiales más usados como sustratos de partida son el FR-4, una substancia conformada por fibra de vidrio e impregnada con una resina epóxica resistente a las llamas; asimismo el uso de Teflón especialmente aquellos pertenecientes a los grupos GT y GTX, Poliamida, Poliestireno y Poliestireno Entrecruzado, éstos últimos con propiedades mecánicas más pobres pero con un mayor desempeño eléctrico.


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En el caso de las láminas ocupadas para la generación del material, aleatoriamente se utilizarán aquellas que sean finas a base de polímero flexible como Kapton de la firma DuPont, ó bien la LCP, con las cuales se formarán las estructuras multi-layer (poli-capas).


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Cabe señalar que la clase de PCB que se obtengan como resultado del uso de los materiales antes mencionados, son también llamadas como circuitos flexibles ó rígidos-flexibles, y aunque son complicados para fabricarlos siendo por consiguiente altamente valorados por sus distintas aplicaciones, pues debido a su capacidad flexible, pueden ahorrar espacio en los mismos circuitos impresos tales como las hallados en cámaras o audífonos.
En esta etapa los ingenieros añaden otros pasos para la fabricación de los circuitos impresos a fin de prepararlos para la creación de las estructuras nanotecnológicas.

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